精科创2D锡膏测厚仪优势

 1.  自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。

   2. 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

   3. 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。

   4.操作和软件界面简单，测量速度快。

   5. 大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。 
   6. 当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。 
   7. 带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。 
   8. 彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。 
   9. 长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

 
   10. 同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。