锡膏测厚仪2D和3D的区别

      2D锡膏测厚仪： PCB放置在测量平台上，人工移动测量平台，使被测焊盘移动到激光发生器下，手动对焦，使激光投射在锡膏上，直接点击，测量锡膏厚度，自动生产报表。特点是：适合抽检，操作简单，实用，一台机对应几条线，价格实惠。但目前广泛的检测2D的完全不能胜任。
     3D锡膏测厚仪：自动对焦，自动搜寻MARK，测量点按编程的顺序逐个自动移动到激光发生器下，自动测量并显示数据。也可以手动移动PCB来测量的，对于一些薄膜之类的有特别好的测量效果。特点是：适合抽检，，编程好后，自动检测，，一台机可对应多条线。
     在线SPI:    连接SMT生产线，按编程自动检测PCB上各个焊盘上的锡膏厚度。特点是：在线使用，适合全检，速度快，精度高，价格昂贵，适合于非常精密的产品。