3D锡膏测厚仪的工作原理及用途有哪些呢？

3D锡膏测厚仪根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标界面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量，锡膏测厚仪的印刷质量将直接影响元气元件的焊接质量。例如，锡膏测厚仪缺失将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量以及可靠性的一个重要指标。锡膏厚度测试仪在实际过程中，PCB分机板通过印刷机印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，并且印刷过程中还存在很多不可控制因素。

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