半自动SPI 3D锡膏测厚仪厂家销售

价格
￥80000.00/台
品牌ASC

详细介绍

型号	ASC SPI-6500	加工定制	是
类型	锡膏测厚仪	测量范围	5*7mm
显示方式	3D	电源电压	220V
外形尺寸	LWH 400 550 360mm	产品型号	SPI-6500
视野范围	5*7	放大倍数	50X
电源	220 50/60Hz	相机像素	300万/视场
最高分辨率	0.1um

ASC SPI-6500 3D锡膏测厚仪

可实时切换3种不同的3D动态显示模式，可放大缩小和旋转

•功能：

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友好的编程界面

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多种测量方式

•本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描

•锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好

•受控。

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1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差

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2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

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3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量

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4、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

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5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

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6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；

•7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

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8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；

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•9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

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