3D锡膏测厚仪，离线锡膏测厚仪，smt锡膏测厚仪

3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍

1、友好的编程界面

2、多种测量方式

3、 扫描间距可调

4、形象的3D模拟功能       

5、 独立的3D动态观察器
6、 强大的SPC功能

7、 一建回屏幕中心功能

8、 可测量丝印及铜皮厚度

二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。

3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

三、产品参数

1、产品型号：SPI-6500    

2、应用范围：锡膏.红胶..FPC.   

3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离    

4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或斜角度   

5、软体语言：中文/英文n      

6、照明光源：白色高亮LEDn      

7、测量光源：红色激光模组n      Y轴移动范围：50 mmn     

8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n   

9、 视野范围：5mm*7mmn      

10、相机像素：300万/视场n    

12、最高分辨率：0.1umn     

13、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn     

14、重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n      放大倍数： 50Xn    

15、 最大可测量高度：5 mmn     

16、 最高测量速度：250Profiles/sn     

16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n     

17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n    

18、  操作系统：Windows7n      

19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn    

20、  电源：220V 50/60Hzn     

21、 最大消耗功率：300Wn      

22、重量：约35KGn     

23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm) 

 四、锡膏测厚仪售后服务标准

1. 我厂出售的所有产品保修期为一年，保修期内免费维修（人为因素或不可抗拒的自然现象所引起的故障或破坏除外）。

 2. 在接到报修通知后，七个工作日内赶到现场并解决问题。

 3. 用户可以通过售后电话咨询有关技术问题，并得到明确的解决方案。 售后服务电话:400-889-3896

 4. 用户在正常使用中出现性能故障时，本公司承诺以上保修服务。除此以外，国家适用法律法规另有明确规定的，本公司将遵照相关法律法规执行。

5. 在保修期内，以下情况将实行有偿维修服务;

（1）由于人为或不可抗拒的自然现象而发生的损坏;

（2）由于操作不当而造成的故障或损坏;

（3）由于对产品的改造、分解、组装而发生的故障或损坏。